Plateforme de reballing AIXUN pour cartes mères d'iPhone

Description

La plateforme de reballage AIXUN FT06 Pro est un poste de travail double face conçu pour les réparations au niveau de la carte mère des iPhone X à 11 Pro Max. Elle offre une surface stable et des outils d'alignement pour faciliter le reballage et les tâches de soudure de petits composants.

Généralement, les techniciens placent la carte logique sur la plateforme, utilisent les fixations magnétiques et les broches de positionnement pour aligner les pastilles BGA, et appliquent des pochoirs ou de la pâte à souder pour le reballage. L'outil vise à réduire le temps de repositionnement lors des réparations en plusieurs étapes.

  • Conception double face pour accéder à l'avant et à l'arrière de la carte logique sans la démonter.
  • Adsorption magnétique maintient les cartes et les petits composants stables pendant la soudure.
  • Les broches de positionnement rapide accélèrent l'alignement pour un placement répétable du pochoir.
  • Le pochoir avec revêtement nano résiste à l'usure et facilite le transfert uniforme de la pâte à souder.
  • Encombrement compact s'adapte aux établis de réparation standard et est portable entre les postes de travail.

Spécifications légères : compatible avec iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max ; matériau : alliage métallique et pochoir revêtu ; couleur : gris mat/noir.

Convient pour : les techniciens de réparation électronique et les centres de service d'appareils mobiles effectuant des reballages au niveau de la carte mère et des remplacements de composants.

Plateforme de reballing AIXUN pour cartes mères d'iPhone

Fiche produit

$66.45 Excl. T.V.A.

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    Description

    La plateforme de reballage AIXUN FT06 Pro est un poste de travail double face conçu pour les réparations au niveau de la carte mère des iPhone X à 11 Pro Max. Elle offre une surface stable et des outils d'alignement pour faciliter le reballage et les tâches de soudure de petits composants.

    Généralement, les techniciens placent la carte logique sur la plateforme, utilisent les fixations magnétiques et les broches de positionnement pour aligner les pastilles BGA, et appliquent des pochoirs ou de la pâte à souder pour le reballage. L'outil vise à réduire le temps de repositionnement lors des réparations en plusieurs étapes.

    • Conception double face pour accéder à l'avant et à l'arrière de la carte logique sans la démonter.
    • Adsorption magnétique maintient les cartes et les petits composants stables pendant la soudure.
    • Les broches de positionnement rapide accélèrent l'alignement pour un placement répétable du pochoir.
    • Le pochoir avec revêtement nano résiste à l'usure et facilite le transfert uniforme de la pâte à souder.
    • Encombrement compact s'adapte aux établis de réparation standard et est portable entre les postes de travail.

    Spécifications légères : compatible avec iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max ; matériau : alliage métallique et pochoir revêtu ; couleur : gris mat/noir.

    Convient pour : les techniciens de réparation électronique et les centres de service d'appareils mobiles effectuant des reballages au niveau de la carte mère et des remplacements de composants.

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