Fil de soudure en cuivre nu pour réparations de PCB BGA, diamètre 0,01 mm. Ce fil de cuivre nu non isolé est conçu pour la micro-soudure de précision dans les espaces restreints des cartes électroniques.
Il est idéal pour l'étamage direct et la création de fils de jonction sur les cartes mères de smartphones, les PCB haute densité, les écrans LCD et les puces audio.
- Le cuivre nu non isolé permet l'étamage direct et une soudure plus rapide
- Cuivre de haute pureté avec une faible résistance pour des joints fiables
- Très flexible et lisse pour être acheminé à travers les tracés de PCB étroits
- Fil très fin de 0,01 mm de diamètre, idéal pour les pastilles BGA et les ponts à l'échelle nanométrique
- Convient pour les applications de fil de jonction sur les téléphones portables, les cartes mères d'ordinateurs, les écrans LCD et les puces audio
- Risque minimal de rupture lors de l'acheminement le long de chemins de carte complexes grâce à son élasticité
Spécifications : Diamètre : 0,01 mm ; Matériau : cuivre nu ; Isolation : aucune ; Couleur : cuivre naturel ; Utilisation principale : micro-soudure au niveau de la carte et fils de jonction
Adaptation : Conçu pour la micro-soudure professionnelle sur des cartes denses et les tâches de réparation de précision.
