Cet outil de dépose de puces IC JIAFA offre un moyen compact et mécanique d'extraire de petits composants de cartes de circuits imprimés sans soudure. Fabriqué en acier allié moulé avec précision avec une finition argentée, il est conçu pour une utilisation répétée dans les tâches de réparation.
Cas d'utilisation : retirer les CI et les petits composants CMS lors de la réparation de smartphones, tablettes, ordinateurs portables et cartes de circuits imprimés ; repositionner les composants pour le diagnostic ; aider au remplacement des puces endommagées. Le mécanisme de pression à quatre griffes aide à sécuriser les petites pièces dans des espaces confinés, réduisant le glissement pendant l'extraction.
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Pince à quatre griffes : maintient les petits circuits intégrés et les composants CMS pour un retrait contrôlé.
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Déploiement par pression : opération à une main pour une extraction simple des composants.
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Construction en acier allié : moulé avec précision pour une résistance à l'usure et une stabilité dimensionnelle.
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Profil compact : s'adapte aux agencements de cartes serrés et aux douilles encombrées.
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Finition de précision : pointes usinées pour réduire la surface de contact et limiter les contraintes sur les pistes adjacentes.
Spécifications (légères) : acier allié, longueur compacte ~100–120 mm (estimation), finition argentée.
Déclaration de conformité : convient aux amateurs d'électronique et aux techniciens de réparation ; se range facilement dans les kits d'outils standard et fonctionne avec la plupart des petits boîtiers de circuits intégrés.
