Pince Kaisi pour réparation de carte mère d'iPhone 11 Pro

Description

La pince Kaisi K-11PRO est un outil de fixation de carte conçu pour l'entretien de la carte mère de l'iPhone 11 Pro. Elle stabilise la carte pendant le retrait de puces, l'extraction de colle et d'autres étapes de réparation de précision.

Cas d'utilisation : un technicien de réparation ou un bricoleur expérimenté peut monter la carte logique de l'iPhone 11 Pro dans la pince pour éviter tout déplacement lors du chauffage, du dessoudage ou de l'alignement des CI. Les encoches de la pince positionnent rapidement les puces et réduisent le besoin d'un ajustement manuel constant.

  • Matériau : la pierre synthétique haute température résiste à la chaleur pendant la soudure et les travaux à air chaud.
  • Ajustement de précision : la géométrie des encoches moulées correspond à la disposition de la carte mère de l'iPhone 11 Pro pour un placement serré.
  • Conception antidérapante : les zones encastrées maintiennent les petits composants sans dommage par contact.
  • Installation simple : le placement et le retrait rapides accélèrent les flux de travail de réparation courants.
  • Durabilité : la construction en bloc solide maintient sa forme sous des cycles thermiques répétés.

Spécifications légères : pierre synthétique, finition unie, poids ~200–300 g (varie selon l'unité).

Déclaration de compatibilité : compatible uniquement avec les cartes logiques de l'iPhone 11 Pro ; non destinée à d'autres modèles. Kaisi est affiché à titre d'identification uniquement.

Pince Kaisi pour réparation de carte mère d'iPhone 11 Pro

Fiche produit

$39.60 Excl. T.V.A.

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    • Expédié aujourd'hui ? Commandez dans : Jul 16, 2026 17:00:00 -0400

    Description

    La pince Kaisi K-11PRO est un outil de fixation de carte conçu pour l'entretien de la carte mère de l'iPhone 11 Pro. Elle stabilise la carte pendant le retrait de puces, l'extraction de colle et d'autres étapes de réparation de précision.

    Cas d'utilisation : un technicien de réparation ou un bricoleur expérimenté peut monter la carte logique de l'iPhone 11 Pro dans la pince pour éviter tout déplacement lors du chauffage, du dessoudage ou de l'alignement des CI. Les encoches de la pince positionnent rapidement les puces et réduisent le besoin d'un ajustement manuel constant.

    • Matériau : la pierre synthétique haute température résiste à la chaleur pendant la soudure et les travaux à air chaud.
    • Ajustement de précision : la géométrie des encoches moulées correspond à la disposition de la carte mère de l'iPhone 11 Pro pour un placement serré.
    • Conception antidérapante : les zones encastrées maintiennent les petits composants sans dommage par contact.
    • Installation simple : le placement et le retrait rapides accélèrent les flux de travail de réparation courants.
    • Durabilité : la construction en bloc solide maintient sa forme sous des cycles thermiques répétés.

    Spécifications légères : pierre synthétique, finition unie, poids ~200–300 g (varie selon l'unité).

    Déclaration de compatibilité : compatible uniquement avec les cartes logiques de l'iPhone 11 Pro ; non destinée à d'autres modèles. Kaisi est affiché à titre d'identification uniquement.

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