Le pochoir de rebillage de précision Kaisi pour la réparation de la carte mère de l'iPhone 11 est un outil d'alignement métallique conçu pour guider le placement précis de la pâte à souder ou des billes sur les pads BGA. Il combine une base magnétique et un cadre résistant à la chaleur pour aider à maintenir l'alignement pendant le reflow.
Cas d'utilisation : les techniciens et les bricoleurs expérimentés utilisent ce pochoir lors du remplacement ou du rebillage des puces sur les cartes logiques de l'iPhone 11 afin de réduire les erreurs d'alignement et les retouches. Il est destiné aux flux de travail de soudure contrôlée sur banc et fonctionne avec des fers à souder, des plaques chauffantes ou des distributeurs de pâte standard.
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Adsorption magnétique : maintient le pochoir stable pour un alignement reproductible sur la zone de la puce.
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Matériau haute température : résiste à la déformation pendant les cycles de refusion typiques et favorise la dissipation de la chaleur.
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Précision du maillage : localise précisément la pâte à souder ou les billes sur le motif des pads BGA pour l'iPhone 11.
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Installation simple : placement et retrait rapides pour accélérer les flux de travail multi-cartes.
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Construction durable : pochoir métallique réutilisable pour plusieurs interventions.
Spécifications : compatible avec les cartes mères d'iPhone 11 ; couleur : métallique ; matériau : alliage d'acier inoxydable résistant à la chaleur ; taille : correspond à la disposition BGA de l'iPhone 11.
Ajustement : conçu spécifiquement pour les motifs BGA des cartes logiques d'iPhone 11 ; confirmer la révision de la carte avant utilisation.
