QIANLI Pochoir de réparation Bumblebee pour iPhone

Description

Le pochoir Qianli Bumblebee est un outil d'alignement en acier conçu pour la reprise IC et BGA sur les cartes logiques des iPhone XR, XS et XS Max. Il fournit un gabarit stable pour le placement des composants lors du soudage et du remontage de la carte.

Cas d'utilisation : convient aux techniciens de réparation et aux amateurs expérimentés qui effectuent le remplacement de puces, le rebillage ou l'alignement précis de composants où un positionnement répétable réduit le temps de reprise et les erreurs de placement.

  • Conception à trou carré pour un alignement cohérent des circuits intégrés et des boîtiers BGA pendant le placement.
  • Le matériau résistant aux hautes températures permet une utilisation à proximité des stations de soudage sans déformation.
  • Construction en acier pour la durabilité et une utilisation répétée lors des réparations sur banc.
  • Le profil compact s'adapte aux fixations de réparation étroites et aux petites zones de travail.
  • Facile à nettoyer après exposition au flux et à la soudure, maintenant la précision du gabarit.

Spécifications légères : construction en acier inoxydable, couleur métal mat, conçu spécifiquement pour aligner les composants sur les cartes iPhone XR/XS/XS Max.

Déclaration de conformité : Conçu pour s'adapter aux configurations des cartes logiques des iPhone XR, XS et XS Max ; confirmez l'orientation de la carte avant utilisation.

QIANLI Pochoir de réparation Bumblebee pour iPhone

Fiche produit

$21.06 Excl. T.V.A.

Le pochoir Qianli Bumblebee est un outil d'alignement en acier conçu pour la reprise IC et BGA sur les cartes... En savoir plus

 

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    Description

    Le pochoir Qianli Bumblebee est un outil d'alignement en acier conçu pour la reprise IC et BGA sur les cartes logiques des iPhone XR, XS et XS Max. Il fournit un gabarit stable pour le placement des composants lors du soudage et du remontage de la carte.

    Cas d'utilisation : convient aux techniciens de réparation et aux amateurs expérimentés qui effectuent le remplacement de puces, le rebillage ou l'alignement précis de composants où un positionnement répétable réduit le temps de reprise et les erreurs de placement.

    • Conception à trou carré pour un alignement cohérent des circuits intégrés et des boîtiers BGA pendant le placement.
    • Le matériau résistant aux hautes températures permet une utilisation à proximité des stations de soudage sans déformation.
    • Construction en acier pour la durabilité et une utilisation répétée lors des réparations sur banc.
    • Le profil compact s'adapte aux fixations de réparation étroites et aux petites zones de travail.
    • Facile à nettoyer après exposition au flux et à la soudure, maintenant la précision du gabarit.

    Spécifications légères : construction en acier inoxydable, couleur métal mat, conçu spécifiquement pour aligner les composants sur les cartes iPhone XR/XS/XS Max.

    Déclaration de conformité : Conçu pour s'adapter aux configurations des cartes logiques des iPhone XR, XS et XS Max ; confirmez l'orientation de la carte avant utilisation.

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