Cette plateforme de chauffage par refusion est conçue pour le dessoudage contrôlé des cartes mères de téléphones portables, en particulier les séries iPhone X à 13. Elle utilise un chauffage à courbe contrôlée pour réduire les contraintes thermiques sur les composants adjacents.
Cas d'utilisation : les techniciens effectuant des réparations au niveau de la carte mère — en retirant des puces, en replantant de l'étain ou en traitant la délamination — peuvent suivre des profils de chauffage et de refroidissement reproductibles tout en surveillant les courbes en temps réel, réduisant ainsi les incertitudes lors de retouches délicates.
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Chauffage : Double élément céramique MCH pour une distribution de la température plus rapide et plus uniforme.
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Modes : Cinq modes spécifiques aux tâches (dégommage, superposition, stratification, plantation d'étain, soudage) pour des flux de travail ciblés.
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Mémoire : Trois emplacements de mémoire programmables pour les profils de température courants et un rappel rapide.
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Refroidissement : Pales de turboventilateur réglables intégrées avec contrôle automatique de la dissipation de chaleur basé sur la température.
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Surveillance : Affichage en temps réel des courbes de chauffage et de refroidissement sans changement d'interface.
Spécifications légères : compatible avec les agencements de cartes mères iPhone X à 13 ; élément chauffant en céramique ; contrôle intégré du ventilateur.
Déclaration de conformité : convient aux techniciens professionnels en électronique qui exigent une refusion reproductible et surveillée pour les réparations de cartes de circuits imprimés de téléphones portables.
